Samsung Electro-Mechanics sẽ đầu tư khoảng 1,85 tỉ USD (2.510 tỉ won) để mở rộng năng lực sản xuất đế bán dẫn tại Việt Nam. Khoản đầu tư tập trung vào FCBGA - linh kiện quan trọng cho chip AI, máy chủ và điện toán hiệu năng cao.
Ngày 16.1.2026, Tập đoàn Công nghiệp Viễn thông Quân đội (Viettel) đã khởi công xây dựng nhà máy chip đầu tiên theo tiến trình từ 32nm tại khu công nghệ cao Hòa Lạc và cho biết dự kiến sản xuất thử nghiệm từ năm 2028.
